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商品訊息簡述:
主機板記憶體類別 DDR4
主機板規格 mini-ITX
主機板記憶體Max 32G
主機板內建網路 1 x Gigabit LAN
主機板網路喚醒 網路喚醒
主機板內建網路 IntelR i219
主機板內建音效 Realtek ALC892晶片
主機板PCI-E 16X插槽 PCI-E 3.0X16*1
主機板SATA介面 SATA III *4
主機板保固期限 四年
主機板內接插座 1個電腦機殼開啟偵測插座
主機板內接插座 前面板音訊連接埠
主機板背板 I/O 埠 2 x USB 3.0
主機板尺寸 mini-ITX
主機板背板 I/O 埠 1 x RJ45 port
主機板內接插座 1個24-pin ATX主電源插座
主機板內接插座 1 個USB 3.0 連結頭
主機板背板 I/O 埠 HD音效插孔:音效輸入/前置喇叭/麥克風
主機板背板 I/O 埠 1 x DVI-D Output
主機板內接插座 1個CPU風扇插座
主機板內接插座 1 x USB 2.0 接針
主機板音效支援 支援2/4/5.1/7.1聲道
主機板相關配件 支援光碟
主機板背板 I/O 埠 1 x HDMI Output
主機板COM Port 無
主機板電容 全固態電容
主機板相關配件 I/O 擋板
主機板內接插座 1個Chassis Fan 連接埠 (4-pin)
主機板相關配件 SATA cable
主機板相關配件 使用者手冊
主機板背板 I/O 埠 4 x USB 2.0
主機板背板 I/O 埠 1 x PS/2 Keyboard/Mouse Combo port
| 保固期 | 3年保固期 |
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【ASRock 華擎】H110M-ITX 1151 主機板
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明年正好iPhone上市10周年，謠傳蘋果將會打破新機推出周期，僅約不到1年就要推出iPhone紀念機款，目前規格猜測，除全玻璃機身外，會有3種螢幕尺寸，包含OLED版本，支援無線充電，主按鍵由虛擬取代。
目前外界對下一代iPhone尺寸猜測不一，大致上都指向會有3個版本，可能會有5.0至5.2吋OLED本版，出貨量恐怕佔50％，4.7吋與5.5吋可能比重，可能在30％至35％與10％至15％，似乎非常看好OLED市場。
在iPhone 7上市前，就有消息傳出紀念款iPhone可能使用全玻璃機身，另外最近也有猜測，外框可能會有不鏽鋼包覆，甚至蘋果日前取得新式折疊專利，紀念款手機也可能可以折疊，目前各種說法仍非常多。
另一方面，紀念款iPhone可能支援無線充電，外界猜測蘋果正在開發無線充電模組，凱基投顧分析師郭明錤推測，蘋果採用全玻璃機身，恐怕就是要能讓無線充電更有效率；雙鏡頭也可望升級，支援OIS等級，採用6層鏡片。
Touch ID技術再度提升，感應元件可以藉由螢幕層，或觸控其他零組件就能辨識指紋，紀念款Touch ID可能取消主畫面按鍵；另外，可能使用嵌入式光感測元件，能夠幫助紀念iPhone採用全平面螢幕設計。
日前曾有消息指出，記款iPhone可能整合擴增實境（VR）與虛擬實境（AR）技術，成為混合實境（MR），並且可能加入臉部或虹膜辨識功能；手機機版設計難度提升，可能採用類載板SLP（substrate-like PCB），成本恐怕會增加。 其他推薦文章
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